TL;DR:
- CXMT produce HBM3E en pequeñas cantidades y planea ampliar en 2027, según The Information y Reuters; la empresa no lo ha confirmado en público.
- T-Head, la división de chips de Alibaba, y Cambricon ya prueban esa memoria y esperan montarla en productos desde 2027.
- El folleto de la salida a bolsa de CXMT, de julio de 2026, repartió 29,500 millones de yuanes entre tres proyectos de DRAM y ninguno de HBM.
ChangXin Memory Technologies, el mayor fabricante de memoria de China, empezó a producir HBM3E en pequeñas cantidades y planea ampliar esa producción en 2027, según un reporte que The Information publicó el 31 de agosto de 2026 con dos personas al tanto del asunto y que Reuters recogió el mismo día. Es la primera vez que la compañía fabrica esta memoria apilada, el componente que alimenta de datos a los aceleradores de inteligencia artificial y que Estados Unidos sometió a control de exportación hacia China en diciembre de 2024. Dos diseñadores locales, T-Head (la división de chips de Alibaba) y Cambricon, ya la prueban con sus procesadores y planean usarla en productos desde 2027. Ninguno de los reportes recoge una confirmación pública de CXMT.
El rendimiento decide si esas pequeñas cantidades llegan a ser suministro
La HBM apila varios chips de memoria y los coloca junto al procesador para moverle datos a gran velocidad, y por eso se volvió el componente que decide cuánto puede entrenar y ejecutar un acelerador de IA. HBM3E ya no es la frontera: Samsung, SK hynix y Micron están en las primeras fases de producción en masa de HBM4, la generación siguiente. The Information calcula que CXMT sigue entre tres y cinco años por detrás en lo técnico y que arrastra rendimientos bajos de fabricación.
Ese rendimiento es el número que decide si las "pequeñas cantidades" llegan alguna vez a ser suministro. La referencia pública más cercana la puso SemiAnalysis en junio, cuando modelaba en torno al 25% el rendimiento del HBM3 de ocho capas de CXMT, una generación anterior a la que ahora fabrica. A esa tasa se descartan tres de cada cuatro piezas. Y cada oblea que va a HBM tiene un costo de oportunidad: la DRAM convencional rinde más del triple de bits por oblea, según los mismos cálculos.
El folleto de julio repartió 29,500 millones de yuanes y ninguno fue a HBM
CXMT salió a bolsa en el STAR Market de Shanghái en julio de 2026 y levantó 57,920 millones de yuanes, unos 8,600 millones de dólares. Cerró su primer día en 49 yuanes, un 466% por encima del precio de colocación de 8.66 yuanes, y hasta esa fecha era la mayor salida a bolsa de Asia en 2026.
El folleto detalla 29,500 millones de yuanes repartidos en tres proyectos: 13,000 para actualizar tecnología de DRAM, 9,000 para investigar la próxima generación de DRAM y 7,500 para modernizar líneas de obleas de memoria. No aparece un proyecto dedicado a HBM ni un compromiso de financiación revelado para expandirla, y CXMT no ha desglosado a dónde van los cerca de 28,000 millones de yuanes restantes más allá de describirlos como capital de trabajo. La ampliación que ahora se sitúa en 2027 todavía no tiene una partida pública detrás.
El veto de EE. UU. explica el intento y el mercado global sigue igual de apretado
El 2 de diciembre de 2024, la Oficina de Industria y Seguridad del Departamento de Comercio de Estados Unidos sumó la memoria de alto ancho de banda a sus controles de exportación, dirigidos expresamente a frenar la producción china de semiconductores avanzados. Ese es el muro que una HBM3E hecha en China rodearía: de entrada no compite con Corea, sustituye lo que los diseñadores chinos no pueden comprar. CXMT lleva además su propio pleito con Washington por figurar en una lista del Pentágono.
Alejandro Castillo Leone
En el mercado global el reparto sigue igual. SK hynix concentró el 58% de los ingresos mundiales de HBM en el primer trimestre de 2026, con Samsung y Micron en 21% cada una, según Counterpoint Research. La escasez es tal que un HBM3E de 36 GB se vende en 2,100 dólares en el mercado spot, cuatro o cinco veces el precio de los contratos a largo plazo, de acuerdo con la firma MegaGrid Supply citada por Seoul Economic Daily. El 27 de agosto de 2026, el consejero delegado de SK hynix, Kwak Noh-Jung, dijo que espera que esa escasez dure hasta finales de 2030.
Lo comprobable hoy cabe en pocas líneas: lotes pequeños, dos clientes en fase de prueba y una fecha, 2027, que depende de que suban los rendimientos. El único documento donde CXMT puso cifras propias habla solo de DRAM.
