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El 'muro de la memoria': Morgan Stanley advierte que los chips de almacenamiento frenan la revolución de la IA

Morgan Stanley alerta que la memoria, y no el cómputo, es el gran cuello de botella para la IA en 2026.

por Alejandro Castillo Leone
Morgan Stanley advierte que el mayor cuello de botella de la IA es ahora la memoria, no la capacidad de cómputo

TL;DR:

  • El cuello de botella de la inteligencia artificial migra de los procesadores gráficos (GPU) a los sistemas de memoria de almacenamiento.
  • Los precios de la memoria DRAM experimentan un incremento histórico, con proyecciones de aumento anual de hasta el 125% en 2026.
  • La escasez afectará al mercado de consumo en 2027, con un déficit estimado de 58 millones de computadoras y 134 millones de teléfonos.

La industria de la inteligencia artificial se enfrenta a un nuevo límite físico y financiero que amenaza con ralentizar su expansión global. Un exhaustivo informe de Morgan Stanley revela que el gran cuello de botella para el desarrollo de la IA ya no es la potencia de procesamiento de los chips (compute), sino la capacidad de la memoria para alimentar esos procesadores. Este fenómeno, denominado por la firma como el paso de la "barrera de cómputo" al "muro de la memoria", reconfigurará por completo las inversiones en infraestructura tecnológica durante los próximos cinco años, disparando los costos operativos de los gigantes de la nube y amenazando con trasladar el impacto directo a los bolsillos de los consumidores finales de teléfonos móviles y computadoras personales.

Para entender la magnitud del problema, basta observar el desfase entre la velocidad del hardware de almacenamiento y la demanda de datos de los modelos de IA. Según el análisis liderado por Shawn Kim, jefe del equipo de tecnología para Europa y Asia de Morgan Stanley, el ancho de banda de un solo canal de memoria DDR5 pasará de 44.8 GB/s en 2024 a solo 51.2 GB/s en 2026. Esto representa un modesto avance del 14% en dos años.

En ese mismo periodo, la generación global de tokens para inferencia de IA dará un salto colosal: pasará de unos 10 billones de tokens al mes a 3,200 billones de tokens, una explosión de más de 320 veces. La consecuencia directa es una desconexión crítica entre lo que un procesador de última generación puede calcular y lo que los sistemas de memoria física pueden enviarle.

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Primer plano de los equipos de servidor en un centro de datos moderno, que muestra la infraestructura tecnológica.
Foto: panumas nikhomkhai / Pexels

La "chipflation" dispara los presupuestos de la nube

Este desequilibrio ya se traduce en una presión financiera sin precedentes para el sector corporativo. Los componentes destinados al almacenamiento representan hoy hasta el 73% del costo total de fabricación de un servidor con unidades de procesamiento central (CPU). Los precios de la memoria de acceso aleatorio dinámico (DRAM) por gigabyte han escalado a sus niveles más altos en casi tres décadas.

Las consultoras especializadas confirman la gravedad de la tendencia. TrendForce reportó que los precios de contratos de DRAM convencional subieron más de un 90% en términos intertrimestrales durante el primer trimestre de 2026. Por su parte, la firma Gartner estima que el precio de la memoria DRAM registrará un incremento acumulado del 125% al cierre de este año.

Shawn Kim describió este escenario en un reciente podcast de la institución bancaria bajo el término de "chipflation" (o inflación de microchips), un momento crítico en el que las memorias no solo dejan de abaratarse debido a las economías de escala, sino que se vuelven sumamente difíciles de conseguir. En el último año, los precios de estos componentes se han multiplicado por más de seis.

Bajo esta premisa, Morgan Stanley proyecta un cambio radical en la distribución del gasto de capital de los proveedores de la nube (como Microsoft, Amazon y Google). El banco estima que el gasto en almacenamiento en la nube alcanzará los 418,000 millones de dólares para el año 2030. Además, la porción del presupuesto de capital que estos gigantes destinan exclusivamente a memoria pasará de representar un modesto 12% en 2023 a devorar el 40% en 2027.

El impacto en el bolsillo del consumidor y el mercado móvil

La crisis de suministro no se limitará a los centros de datos que albergan modelos de lenguaje. La alta demanda de chips de memoria de gran ancho de banda (HBM) para la IA está acaparando las líneas de producción de los grandes fabricantes, lo que restringe el suministro de memorias convencionales para la electrónica de consumo.

Para 2027, los analistas de Morgan Stanley estiman un escenario complejo para la fabricación de dispositivos cotidianos:

  • Computadoras personales (PC): Se proyecta un déficit de suministro del 15% en la demanda de memorias, lo que equivale a unos 58 millones de computadoras que no podrán fabricarse o que sufrirán retrasos.
  • Teléfonos inteligentes: Se estima un desabasto del 12%, afectando a cerca de 134 millones de dispositivos a nivel global.

Esta escasez coloca a los fabricantes de hardware de consumo ante un dilema financiero inevitable. De acuerdo con informes de agencias como Reuters publicados en junio, las marcas de tecnología tendrán que elegir entre dos caminos difíciles: absorber el incremento de costos reduciendo sus márgenes de ganancia o trasladar el sobreprecio directamente a los consumidores en las tiendas.

Las tecnologías que intentan derribar el muro

El mercado total de nuevas arquitecturas de memoria, incluyendo la cotizada HBM, podría escalar hasta los 276,000 millones de dólares para 2030. Para evitar que la infraestructura tecnológica colapse bajo su propio peso, Morgan Stanley identifica seis frentes de innovación crítica donde se concentrará el capital en el próximo lustro:

  1. Nodos de proceso avanzados: Técnicas de litografía más precisas para empaquetar más transistores en menos espacio.
  2. Rediseño de la arquitectura de memoria: Reconfiguración de cómo se distribuyen los módulos en las placas.
  3. Empaquetado avanzado: Integración vertical de chips (3D stacking) para reducir la distancia física entre el procesador y la memoria.
  4. Chips de interconexión periférica: Adopción de tecnologías como CXL (Compute Express Link) para optimizar el flujo de datos.
  5. Procesamiento en memoria (PIM): Integrar capacidades de cálculo básico directamente dentro del chip de almacenamiento para evitar el viaje de datos.
  6. Nuevos materiales: Alternativas al silicio tradicional para mejorar la eficiencia térmica y de conducción.

Este panorama redefine la lista de empresas ganadoras en la bolsa de valores. Más allá de los diseñadores de GPU convencionales, el foco de los inversionistas se desplaza con fuerza hacia los gigantes de la fabricación de memoria como Micron, Samsung, SK Hynix y SanDisk, así como a los proveedores clave de maquinaria de litografía avanzada, como la neerlandesa ASML.

La carrera por el dominio de la inteligencia artificial entra así en una etapa donde la fuerza bruta de cálculo ya no es suficiente. El verdadero reto inmediato no radica en la velocidad con la que un procesador realiza sus operaciones, sino en la capacidad de la infraestructura física para suministrarle los datos a tiempo. Tal como sintetizó Shawn Kim en la presentación del informe:

"Las GPU determinan qué tan rápido corre la IA, pero la memoria determina qué tan lejos puede llegar".

Fuentes: 1, 2, 3

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por Alejandro Castillo Leone

Soy un amante del arte y la cultura. Desde el 2021 dirijo una web dedicada a la historia de mi país y he emprendido la misión de vivir para la cultura, alimentándome principalmente del ámbito Hispanoamericano.

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