TL;DR:
- SK hynix inició el 27 de agosto la obra de su primera base de memoria HBM en Estados Unidos, en West Lafayette, Indiana, con una inversión superior a 4,000 millones de dólares.
- La sala limpia debe quedar lista en octubre de 2028 y la producción en masa empieza en el segundo semestre de 2029, un año después de lo que sigue indicando la ficha oficial del programa CHIPS.
- La planta no fabricará obleas: solo las apilará, empaquetará y probará, y el silicio seguirá saliendo de las fábricas coreanas de la empresa.
SK hynix inició el 27 de agosto la construcción de su primera base de producción de memoria HBM en Estados Unidos, un complejo de empaquetado avanzado en West Lafayette, Indiana, en el que invertirá más de 4,000 millones de dólares. La ceremonia se celebró en el gimnasio Holloway de la Universidad Purdue, con el gobernador de Indiana, Mike Braun, el senador Todd Young y la embajadora surcoreana en Washington, Kang Kyung-wha, entre los asistentes. La compañía prevé terminar la sala limpia en octubre de 2028 y arrancar la producción en masa en el segundo semestre de 2029. La planta no fabricará obleas: las seguirá produciendo SK hynix en Corea y las enviará a Indiana para apilarlas, empaquetarlas y probarlas antes de venderlas a los clientes estadounidenses como producto hecho en Estados Unidos.
Empaquetar no es fabricar: qué cubre el sello “Made in USA”
El empaquetado avanzado es la etapa final del proceso, la que combina varios chips en un solo paquete o los apila en vertical para ganar rendimiento cuando reducir el tamaño del transistor ya no alcanza. Es la definición que usa la propia SK hynix en su comunicado, y describe exactamente lo que hará Indiana: recibir obleas de DRAM fabricadas en Corea, apilarlas y validarlas.
El producto tiene nombre. Será HBM4E, la séptima generación, y la producción en masa arranca en el tercer trimestre de 2029, precisó el director ejecutivo Kwak Noh-jung en la ceremonia, según Korea JoongAng Daily. También dijo que la capacidad anual de la planta llegará a varios cientos de miles de obleas.
Hoy SK hynix fabrica HBM4, la sexta generación, destinada a la plataforma Vera Rubin de Nvidia, mientras desarrolla su sucesora, según Korea Herald. El sello estadounidense cubrirá el apilado y las pruebas, no el silicio.
La ficha del programa CHIPS todavía dice 2028
La página del proyecto en el sitio del programa CHIPS, actualizada por última vez en marzo de 2025, fija la producción en masa para el segundo semestre de 2028 y un gasto de capital previsto de 3,870 millones de dólares. Lo que SK hynix anunció esta semana es un año más tarde y más de 4,000 millones. El comunicado de la empresa no menciona el calendario anterior ni explica el cambio de fecha.
La ceremonia tampoco marcó el inicio real de los trabajos. El movimiento de tierra ya está en marcha y la construcción de los edificios principales arranca en octubre, informó Korea JoongAng Daily. Entre el anuncio inicial de abril de 2024 y el primer paquete comercial habrán pasado más de cinco años.
Cuánto pone el dinero público
El Departamento de Comercio otorgó hasta 458 millones de dólares en financiamiento directo y dejó disponibles hasta 500 millones en préstamos bajo la CHIPS and Science Act, según la ficha oficial del programa, que además reserva hasta 8 millones para formación de personal. A eso se suma un paquete de incentivos de la Indiana Economic Development Corporation de hasta unos 712 millones de dólares, de acuerdo con CNBC.
La contrapartida que promete la empresa son unos 1,000 empleos directos cuando la planta opere a plena capacidad y cerca de 7,000 directos e indirectos contando construcción y proveedores. Más de 100 compañías están en evaluación para suministrar materiales, componentes y equipo. El terreno pertenece a Purdue, con la que SK hynix firmó un memorando de entendimiento para investigar juntas empaquetado avanzado, y el grupo se sumó a una bolsa de trabajo para veteranos estadounidenses que sirvieron en Corea.
Europa tenía en la mano una planta del mismo tipo y la perdió. Intel había proyectado un centro de ensamblado y pruebas de 4,600 millones de euros cerca de Wrocław, con 1,700 millones de euros en ayudas públicas polacas aprobadas por la Comisión Europea en septiembre de 2024; suspendió el proyecto ese mismo mes y lo canceló en julio de 2025, recordó The Next Web.
El calendario deja el efecto para después. La sala limpia abre en octubre de 2028 y el primer paquete comercial sale en la segunda mitad de 2029. Hasta entonces, la HBM que SK hynix entregue a sus clientes estadounidenses seguirá llegando empaquetada desde fuera del país.
