Kepler Computing, una startup estadounidense de chips, salió del modo sigilo el 9 de septiembre de 2026 con 468 millones de dólares reunidos y respaldos como Intel Capital, GlobalFoundries y AMD Ventures. La empresa, que considera la memoria el principal cuello de botella de la inferencia de IA, promete chips con hasta 10 veces la capacidad de la HBM, la memoria que se apila junto a los aceleradores, fabricados sin litografía EUV en plantas que ya existen. Dice que ya toma pedidos, que enviará sus primeras muestras antes de que termine el año y que su capacidad de 2027 está totalmente asignada. Su sitio, sin embargo, no publica mediciones que respalden esas cifras, y la tabla con la que ilustra cuánto puede densificar un chip lleva la palabra "metas" en el título.
La presentación llegó con un reportaje de Wired y dos ensayos publicados en el sitio de la compañía, dirigida por Debo Olaosebikan. En el primero, Kepler sostiene que llevar datos de la memoria al procesador cuesta entre 10 y 100 veces más energía que hacer la aritmética con ellos, y que memoria y empaquetado suman al menos del 60% al 80% de la lista de materiales de una máquina de IA. Por eso, explica, empezó por la memoria antes de pasar a la lógica.
Apilar en lugar de encoger: así quiere esquivar la EUV
El método dominante para ganar densidad, según Kepler, es encoger transistores con litografía ultravioleta extrema (EUV), un camino que la empresa cifra en 200 a 400 millones de dólares por máquina y 20,000 a 40,000 millones por fábrica. Su alternativa usa la dimensión vertical y coloca encima de los transistores dispositivos nuevos, hechos con materiales de bajo voltaje compatibles con la fabricación CMOS convencional. También recurre a técnicas 3D entre chips para acercar la memoria al procesador. El Departamento de Comercio de Estados Unidos resumió esa tecnología como memoria habilitada por innovaciones 3D y ferroeléctricas.
Con ese enfoque, Kepler afirma que su memoria se acercará al ancho de banda por watt de la SRAM, la memoria ultrarrápida que va dentro de los procesadores, y que funcionará con las arquitecturas y el software actuales. En el segundo ensayo añade que la densidad de las celdas SRAM tocó techo cerca de 50 megabits por milímetro cuadrado. Su búsqueda se centró en materiales capaces de conservar un estado estable y cambiarlo con muy poca energía, y los que mejor cumplen esa relación son, según la empresa, candidatos directos a reemplazar a la SRAM.
El argumento económico va por el lado de las fábricas. Según Kepler, sus pasos de proceso se añaden a fábricas que ya existen mediante una pequeña instalación propia, a la que llama fablet, junto a la planta principal. Eso permitiría a la fábrica saltar varias generaciones de nodo tras una puesta a punto de meses a un año, frente a los varios años de un nodo avanzado nuevo, y con una décima parte de la inversión. La empresa asegura que ya tiene silicio funcionando en la línea de producción de una gran fábrica estadounidense y que su socia de manufactura es también inversionista, sin nombrarla. En su portada dice contar además con una fábrica propia y dedicada de obleas de 300 mm.
Lo que ya consta y lo que sigue siendo promesa
La tabla del segundo ensayo de Kepler, titulada "metas de lógica y SRAM", pone a un proceso de 28 nm a la altura de uno de 7 nm tras la "actualización Kepler", a uno de 12 nm a la de 3 nm y a uno de 7 nm a la de 2 nm. La gráfica conceptual del mismo texto aclara que sus curvas ilustran límites de rendimiento, no ganancias medidas del producto.
El calendario comercial tampoco trae nombres. Kepler dice que construye alianzas con fabricantes de ASIC y GPU, fabricantes de sistemas por encargo y proveedores de nube, que ya asigna capacidad para 2028 a 2030 y que escalará en Estados Unidos desde 2028. Pero en su sitio no identifica a ningún cliente de la capacidad de 2027 que da por asignada.
Esta tabla separa las afirmaciones centrales de Kepler de lo que puede comprobarse en documentos públicos al 9 de septiembre de 2026.
| Tema | Lo que dice Kepler | Estado al 9 de septiembre de 2026 |
|---|---|---|
| Financiamiento | 468 millones de dólares reunidos | Cifra de su sitio, sin desglose por rondas ni fechas |
| Apoyo federal | Hasta 245 millones de dólares | Carta de intención de Comercio del 29 de julio de 2026, pendiente de diligencia y aprobación final |
| Capacidad de memoria | Hasta 10 veces la de la HBM | Promesa sin medición publicada en su sitio |
| Densidad de lógica y SRAM | Un proceso de 28 nm a la altura de uno de 7 nm | Figura en una tabla que la empresa titula "metas" |
| Muestras | Antes de que termine 2026 | Pendientes según su propio calendario |
| Producción de 2027 | Capacidad totalmente asignada | Sin clientes nombrados |
| Escala en Estados Unidos | Desde 2028 | Asignación de capacidad para 2028 a 2030 en curso, según la empresa |
Washington le prometió hasta 245 millones antes de la presentación
El 29 de julio de 2026, seis semanas antes de salir del sigilo, Kepler apareció en el anuncio con el que el Departamento de Comercio firmó siete cartas de intención por 874 millones de dólares de la Ley CHIPS y de Ciencia. La suya fue la segunda más grande, por hasta 245 millones, más de una cuarta parte del paquete, para desarrollar en Estados Unidos una nueva clase de memoria de alto rendimiento para IA.
El comunicado aclara que habrá más diligencia y una aprobación del Departamento antes de los premios definitivos, y que Comercio recibirá una participación minoritaria y sin control en cada empresa como condición para entregar el dinero. Ni ese texto ni el sitio de Kepler, que en su portada habla de un apoyo "propuesto", dicen de qué tamaño sería la participación del gobierno en la startup.
GlobalFoundries, que figura entre los inversionistas de Kepler, se llevó en ese mismo anuncio la carta más grande, por hasta 300 millones para acelerar la óptica coempaquetada, y Comercio también se quedará con una participación en esa fundidora, como contamos entonces.
Gerardo Pavez
La lista de inversionistas de Kepler junta fondos como Addition, Gates Frontier, Temasek y Baillie Gifford con Intel Capital, AMD Ventures y Applied Ventures, los brazos de inversión de tres empresas de la industria de chips. Entre los inversionistas individuales aparece Pat Gelsinger, exdirector ejecutivo de Intel. Kepler no desglosa en su sitio en qué rondas ni en qué fechas reunió los 468 millones.
Las biografías del equipo también remiten a Intel. Sasi Manipatruni, cofundador y director de tecnología, fundó allí un centro de lógica de nueva generación, y Rajeev Dokania codirigió la definición de Foveros, el apilamiento 3D de esa compañía. Lars Heineck, al frente de la unidad de memoria, llevó siete generaciones de DRAM a millones de obleas, según su perfil.
Lo siguiente que podrá comprobarse tiene fecha en el calendario de la propia Kepler: las muestras de su primera memoria, antes de que termine 2026, y una conferencia técnica de la industria en diciembre, que no nombra, donde dice que presentará sus avances en densificación de lógica. Del lado de Washington, la carta de intención todavía tiene que convertirse en un premio definitivo.
