El sindicato bancario de Broadcom está empezando a reunir US$60,000 millones para facilitar el acceso de Anthropic y otras empresas a chips e infraestructura de inteligencia artificial. Bloomberg reportó la operación el 2 de octubre de 2026, con fuentes conocedoras del asunto, en una información reproducida por The Economic Times.
Los bancos prepararían la colocación entre inversionistas de US$42,000 millones de deuda de clase A, con garantía y prioridad de cobro. Blackstone encabezaría un tramo subordinado de clase B por US$18,000 millones: aportaría US$9,000 millones mediante sus fondos y buscaría colocar el resto entre otros acreedores.
El acuerdo todavía no se ha anunciado. Broadcom y Blackstone declinaron comentar, según la reproducción del reporte publicada por The Edge.
El crédito de Anthropic tiene otro alcance
Reuters informó el 1 de octubre, tras examinar el prospecto de la oferta pública inicial de Anthropic, que Broadcom acordó prestarle hasta US$42,000 millones para infraestructura. Esa facilidad podría financiar parte de un arrendamiento de capacidad TPU por cinco años, como contamos en la cobertura anterior.
Patricia Rodriguez
El límite de crédito para Anthropic y el tramo bancario coinciden en importe, pero miden cosas distintas: financiación para un cliente y deuda por colocar. Los reportes no detallan cómo se conectan.
El despliegue depende del negocio de Anthropic
En un documento presentado ante la SEC el 6 de abril, Broadcom precisó que Anthropic accedería, a través de ella, a unos 3.5 gigavatios de capacidad de cómputo basada en TPU a partir de 2027. La compañía también señaló que las partes conversaban con socios operativos y financieros para ese despliegue.
Broadcom condicionó el consumo de esa capacidad al éxito comercial sostenido de Anthropic. La expansión prevista depende, por tanto, de la evolución del negocio del cliente además del capital necesario para financiarla.
