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Hardware

Terafab aspira a producir chips en volumen en la segunda mitad de 2028

Musk prevé probar un primer chip en Austin en mayo o junio de 2027. La meta industrial de 2028 exige escalar la fabricación en otra sede y controlar los defectos de las obleas.

por Patricia Rodriguez
Elon Musk 2014
Imagen de archivo (2014) · Foto: Tesla Owners Club Belgium, CC BY 2.0, vía Wikimedia Commons

Terafab, el proyecto de fabricación de semiconductores de SpaceX y Tesla, aspira a alcanzar producción en volumen en el tercer o cuarto trimestre de 2028, según Elon Musk. La meta busca abastecer sus negocios de inteligencia artificial y robótica, pero el propio ejecutivo advirtió que todavía desconoce si podrá cumplir ese calendario.

"No sabemos si realmente lo conseguiremos o no", dijo Musk durante la conferencia de resultados de SpaceX del 20 de octubre de 2026. Su objetivo inicial es el tercer trimestre; al explicar la incertidumbre del plan, también incluyó el cuarto entre los resultados posibles.

El chip de Austin pondría a prueba la línea

La primera meta interna es obtener un chip de memoria SRAM funcional en mayo o junio de 2027 en la fábrica de investigación de Austin, Texas. Musk lo describió como una prueba de la línea. La producción en volumen correspondería después a la instalación principal de Gibbons Creek, también en Texas.

La distancia entre ambos hitos tiene una explicación industrial. ASML define el rendimiento de fabricación como la proporción de chips funcionales que se obtienen de una oblea de silicio. Sus sistemas de medición e inspección comprueban la alineación de las capas y localizan defectos; esos datos permiten corregir el proceso durante la fabricación.

Aplicado a Terafab, ese criterio implica evaluar tanto el primer circuito funcional como la capacidad de obtener chips utilizables de forma repetible en la planta principal.

Los proveedores avanzan por etapas

Musk agradeció a ASML y a otros proveedores que aceleraran las entregas de equipos. Sin embargo, según Reuters, no respondió directamente a la pregunta de si SpaceX había encargado máquinas de litografía ultravioleta extrema, conocidas como EUV, ni cuándo las recibiría. La agencia identifica la adquisición de ese equipamiento como uno de los desafíos del proyecto.

Reuters recuerda que construir una fábrica de chips lógicos de vanguardia en Estados Unidos puede tomar tres años o más. Intel anunció en abril su incorporación a Terafab, aunque las empresas todavía no han detallado cómo funcionará esa colaboración en la práctica, señala la agencia.

El abastecimiento también incluye materiales, componentes y equipos auxiliares. The Elec reportó contactos con unas 10 empresas surcoreanas durante SEMICON West, celebrado del 13 al 15 de octubre en San Francisco. El medio, que cita a representantes de proveedores sin identificarlos, señala que más de la mitad habían firmado acuerdos de confidencialidad y describe negociaciones en distintas etapas.

Entre los avances que reporta, HPSP acordó suministrar un sistema de recocido con hidrógeno a alta presión para la línea de investigación y desarrollo. Otros proveedores seguían intercambiando información o negociando productos concretos. Así, los acuerdos descritos abarcan desde contactos iniciales hasta un suministro previsto para la fase experimental.

Los chips de Terafab se destinarían a los sistemas de conducción y robots de Tesla, así como a satélites y centros de datos espaciales de SpaceX. El objetivo del proyecto es asegurar suministro propio para esas aplicaciones, según The Elec.

Fuentes: 1, 2, 3, 4

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por Patricia Rodriguez

Patricia Rodriguez es redactora de FomoEra. Cubre tecnología, ciencia, inteligencia artificial, negocios y actualidad digital. También trabaja en escritura y edición de contenido audiovisual.

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