Vinci anunció el 6 de octubre de 2026 una ronda Serie B de 250 millones de dólares, con una valoración de 1.500 millones de dólares, para ampliar su software de simulación física de chips y otros dispositivos. La empresa quiere cubrir más fenómenos físicos y llevar sus herramientas a más programas de ingeniería, según explicó su cofundador y CEO, Hardik Kabaria.
La ronda llega menos de un año después de su presentación pública. En diciembre de 2025, Vinci había anunciado 46 millones de dólares de financiación acumulada, que incluían una ronda semilla liderada por Eclipse y una Serie A encabezada por Xora Innovation.
El nuevo aporte equivale a unas 5,4 veces aquel capital anunciado. La comparación refleja el tamaño de esta financiación frente al monto acumulado que comunicó entonces; los 1.500 millones de dólares son la valoración de la empresa en la nueva operación.
Simular el hardware mientras todavía puede cambiar
El producto busca anticipar cómo se comportará físicamente un diseño antes de construirlo. Vinci combina inteligencia artificial y cálculo físico para analizar hardware con el detalle que exige su fabricación. Kabaria afirma que ya ofrece capacidades comerciales de análisis térmico, termomecánico y del comportamiento de fluidos con convección, relevantes para estudiar temperatura, deformaciones y refrigeración.
Las interacciones entre esos fenómenos explican la utilidad de la simulación. En su resumen de un trabajo presentado en la conferencia IEEE EPTC 2025, Vinci describe cómo sus investigadores estudiaron el efecto de distintos materiales sobre las temperaturas máximas y medias de un conjunto de chips apilados en diez capas.
Según la descripción de la empresa, el material situado en la interfaz térmica resultó ser el factor más relevante para reducir las temperaturas entre los materiales examinados. Un análisis así permite comparar alternativas concretas de un diseño, en lugar de limitarse a calcular su temperatura una sola vez.
Según Kabaria, la compañía destinará la nueva financiación a ampliar la cobertura física de la plataforma, desarrollar flujos de ingeniería con agentes de IA y profundizar las integraciones con los sistemas de sus clientes. El plan incluye contratar personal e invertir en infraestructura de cómputo. Vehículos, aeronaves y satélites forman parte de la expansión que plantea a largo plazo.
Qué muestran sus cifras de velocidad
Vinci promociona simulaciones hasta 1.000 veces más rápidas que las herramientas convencionales. En una comparación concreta publicada en su sitio, el cálculo pasó de dos horas a 20 segundos, una reducción equivalente a un factor de 360. Esa prueba arrojó una temperatura media de 56,49 °C con Vinci y de 56,50 °C con el software comercial de referencia.
El trabajo presentado en EPTC ofrece otra medida del volumen de cálculo: la compañía reportó 9.101 simulaciones térmicas en 26 horas, con un promedio de 10,29 segundos por simulación. Cada una tenía, en promedio, 218 millones de elementos.
Son resultados difundidos por Vinci sobre casos específicos. La comparación de 360 veces y la promesa de hasta 1.000 veces corresponden a referencias distintas, por lo que esa prueba concreta no establece el rendimiento para todos los análisis que ofrece o planea desarrollar.
La financiación respalda ahora una expansión de funciones y capacidad de despliegue. El siguiente paso anunciado es incorporar el software a más programas de producción, junto con las personas y el cómputo necesarios para sostenerlos.
