Huawei está invirtiendo en empresas chinas de litografía y ayudándolas a cerrar acuerdos con las principales fundidoras del país, entre ellas SMIC, para reducir la dependencia de proveedores extranjeros, según un reporte del Financial Times atribuido a fuentes no identificadas. El diario resume ese papel como el de una gestora de proyecto: coordinar el desarrollo de los componentes que necesitan las máquinas de ultravioleta profundo (DUV) y sacarlas del alcance de los controles de exportación. No hay confirmación pública de Huawei ni de SMIC sobre esa participación. El movimiento apunta al punto más flojo de la cadena china de semiconductores, el segmento del equipo de fabricación donde la sustitución de proveedores extranjeros va más atrasada.
La litografía es el eslabón donde China sigue más atrás
El equipo de fabricación de origen chino se llevó 35% de las compras de las fabs del país en 2025, por encima de la meta de 30% que fijó Pekín y frente a cerca de 10% tres años antes. Grabado y deposición pasaron de 40% de localización y metrología llegó a 25%. La litografía se quedó en 18%, y casi todo ese porcentaje corresponde a herramientas de nodos atrasados y de empaquetado, según el recuento que hizo Tom's Hardware con cifras de la asociación china de semiconductores.
La escala del programa nacional de escáneres DUV de inmersión explica el resto. La meta es de unas cinco máquinas este año y unas 20 en 2027, frente a los cerca de 130 sistemas de inmersión que ASML despacha en un año normal.
Los componentes importados son justo lo que un control de exportación puede cortar
Buena parte de las piezas críticas de esas máquinas sigue llegando de Japón, y los retrasos de los proveedores locales fueron lo que limitó la producción de este año. Ahí encaja el papel que el Financial Times atribuye a Huawei, centrado justamente en los componentes que necesitan esas máquinas.
La MATCH Act, la iniciativa HR 8170 presentada en abril de 2026 en la Cámara y el Senado de Estados Unidos, prohibiría vender herramientas DUV de inmersión a SMIC, Huawei, Hua Hong, CXMT y YMTC, y también dar servicio a las máquinas ya instaladas, con un plazo de 150 días para que Países Bajos y Japón se alineen. Sigue siendo una iniciativa y no una ley. Mientras tanto, China ya pesa alrededor de 20% de las ventas de sistemas de ASML, contra 41% en 2024 y 33% en 2025.
Huawei ya había aparecido como coordinador en el proyecto de EUV
El papel que ahora describe el Financial Times para la litografía DUV no sería el primero. Una investigación de Reuters de diciembre de 2025, recogida por Tom's Hardware, describió un programa con más de 3,000 investigadores y un prototipo de fuente de luz de ultravioleta extremo (EUV) en un laboratorio de Shenzhen, terminado a principios de 2025, que genera fotones pero todavía no ha expuesto una oblea. En ese esquema, Huawei figuraba como coordinador y SMEE se encargaba de la integración del sistema.
En el terreno DUV la huella es parecida. SMIC prueba desde septiembre de 2025 un escáner de inmersión nacional desarrollado bajo el nombre clave Mount Everest, y la empresa estatal señalada como fabricante, Shanghai Aishengna, absorbió los equipos de ingeniería de Yuliangsheng, la startup afiliada a Huawei, y de SMEE. SiCarrier, la firma de Shenzhen vinculada a la compañía, fue valuada en 65,000 millones de yuanes, unos 9,630 millones de dólares, en septiembre de 2025, y Estados Unidos la incluyó en la Entity List en diciembre de 2024.
Ninguno de esos vínculos es una inversión declarada ni un contrato público, y ninguna de las empresas los ha detallado.
Tres pruebas dirán si el programa chino de litografía avanza
Más allá de lo que se confirme sobre el dinero de Huawei, hay tres pruebas concretas: obleas validadas de una herramienta de Aishengna en SMIC, Hua Hong o CXMT con productividad de obleas y rendimiento publicados, la entrega efectiva de las 20 máquinas previstas para 2027 y una primera oblea expuesta del prototipo EUV de Shenzhen antes de la meta oficial de 2028. Ninguna de las tres constaba todavía en el último recuento público, de agosto de 2026.
