> ## Content Index > Fetch the complete content index at: https://fomoera.com/llms.txt > Use this file to discover other available public pages before exploring further. # TSMC estudia fabricar DRAM 3D a petición de Nvidia, según reporte - URL: https://fomoera.com/tsmc-nvidia-planes-dram-3d/ - Published: 2026-11-08T03:20:00.000Z - Updated: 2026-11-08T03:20:00.000Z - Description: The Information atribuye los planes a dos personas con conocimiento directo. La DRAM 3D organiza las celdas de memoria de forma distinta a las pilas de chips HBM. - Author: Gerardo Pavez - Tags: Tecnología y Ciencia, Hardware TSMC considera entrar en la fabricación de memoria DRAM 3D a petición de Nvidia, según The Information. El medio atribuye la información a dos personas con conocimiento directo del asunto y señala que la compañía taiwanesa comenzó a elaborar planes para producir ese tipo de chip. El avance público del reportaje no precisa una fecha de producción, una capacidad prevista ni una inversión. Elaborar planes tampoco significa que TSMC ya fabrique esa memoria o que haya comprometido una planta para hacerlo. TSMC ya ofrece CoWoS, un servicio de encapsulado que integra procesadores y pilas de HBM, según su [informe anual de 2025](https://investor.tsmc.com/sites/ir/annual-report/2025/2025%20TSMC%20Annual%20Report.E.pdf?ref=fomoera.com). Fabricar DRAM 3D sería otra etapa: producir memoria, además de integrar chips en un mismo conjunto. La DRAM guarda temporalmente datos que los procesadores necesitan mientras trabajan. En los sistemas de inteligencia artificial, la velocidad con la que pueden acceder a ellos influye en el desempeño. ## Qué cambia con la DRAM 3D La DRAM 3D y la memoria de alto ancho de banda, conocida como HBM, usan la idea de apilar elementos en niveles distintos. Una revisión publicada en *The International Journal of High Performance Computing Applications* describe la DRAM 3D como una arquitectura que coloca celdas de memoria unas sobre otras dentro de un mismo chip. El objetivo es aumentar la densidad de bits por chip. La HBM, en cambio, reúne varios chips de DRAM en una pila que se conecta a un procesador mediante tecnologías de encapsulado. Esa disposición permite transferir datos por un canal ancho y mantener la memoria cerca del chip de cómputo. La diferencia importa para interpretar el reporte: el avance de The Information habla de fabricar DRAM 3D, pero no especifica en qué producto terminaría ni si se utilizaría en NVHBM, la memoria personalizada que Nvidia presentó en agosto. La arquitectura de las celdas y la forma de conectar chips son decisiones diferentes. ## La base lógica y las celdas cumplen funciones distintas Nvidia explicó al presentar NVHBM que esta tecnología incorpora su controlador de memoria en el chip base de la pila HBM. El controlador gestiona la comunicación con la memoria; las celdas DRAM son las que almacenan temporalmente los datos. En octubre, el Seoul Economic Daily informó que Nvidia había pedido a Samsung, SK hynix y Micron utilizar el proceso de 3 nanómetros de TSMC para fabricar esa base lógica. El reporte situaba las capas de memoria en otro proceso de fabricación. La petición sobre el chip base y los planes de DRAM 3D descritos ahora se refieren a partes distintas de la cadena. [Nvidia pide chips base de TSMC de 3 nm para NVHBM, según reporteLa arquitectura de NVHBM explica por qué Nvidia buscaría una base lógica común para sus proveedores de memoria.![](https://fomoera.com/content/images/icon/FomoEra-favicon-512-716a3817-83d3-4123-a487-0f023ed7c8a7.png)FomoEraGerardo Pavez![](https://fomoera.com/content/images/thumbnail/fomoera-nvidia-pide-chips-base-de-tsmc-de-3-nm-para-nvhbm-segun-reporte-a75a7969-16x9-v2-1200x675-beaa2d5c-3804-4284-b794-04e874df4657.webp)](https://fomoera.com/nvidia-nvhbm-tsmc-3nm-reporte/) Nvidia dijo que busca una implementación común de NVHBM a través de varios proveedores de memoria, con el fin de reducir el trabajo necesario para integrar y validar componentes. Su anuncio no identifica a TSMC como fabricante de DRAM 3D para ese producto. ## La presión sobre el suministro La discusión llega cuando los fabricantes de sistemas de IA necesitan asegurar tanto procesadores como memoria. En su llamada de resultados del 26 de agosto, Nvidia atribuyó buena parte de la escasez de memoria a la expansión de la infraestructura de inteligencia artificial y dijo que trabajaba con los tres grandes proveedores de memoria para ampliar la capacidad que necesita. Esa declaración describe la presión de suministro que Nvidia observaba entonces. Por sí sola no confirma los planes internos de TSMC ni permite calcular cuánta memoria adicional podría aportar el proyecto reportado. La inversión, el calendario y la capacidad de producción son datos necesarios para evaluar su posible efecto en la oferta. El fragmento público de The Information deja esos puntos abiertos. *Fuentes:* [1](https://blogs.nvidia.com/blog/nvlink-fusion-nvhbm-custom-high-bandwidth-memory/?ref=fomoera.com), [2](https://investor.nvidia.com/files/content%5Ffiles/TRANSCRIPT%5F-NVIDIA-Corp-NVDA-US-Q2-2027-Earnings-Call-26-August-2026-5%5F00-PM-ET.pdf?ref=fomoera.com), [3](https://journals.sagepub.com/doi/10.1177/10943420251347461?ref=fomoera.com), [4](https://www.theinformation.com/?ref=fomoera.com)