> ## Content Index > Fetch the complete content index at: https://fomoera.com/llms.txt > Use this file to discover other available public pages before exploring further. # Huawei adelanta su chip Ascend 960DT, pero presenta un SuperPoD de 4,096 chips tras prometer 15,488 - URL: https://fomoera.com/huawei-ascend-960dt-superpod-4096-chips/ - Published: 2026-09-17T17:20:00.000Z - Updated: 2026-09-17T17:20:00.000Z - Description: Huawei tendrá el Ascend 960DT en el primer trimestre de 2027, tres trimestres antes de lo previsto. El SuperPoD que presentó con el Ascend 960 admite hasta 4,096 chips, frente a los 15,488 que prometió en 2025, y Eric Xu reconoce que su producción no alcanza para la demanda de China. - Author: Gerardo Pavez - Tags: Tecnología y Ciencia, Big Tech Huawei adelantó tres trimestres su próximo chip de inteligencia artificial. El Ascend 960DT estará disponible en el primer trimestre de 2027, y su variante 960PR, en el tercero, un trimestre antes de lo previsto. Lo anunció este jueves 17 de septiembre David Wang (Wang Tao), vicepresidente del consejo y presidente rotatorio de la empresa, en la conferencia Huawei Connect, en Shanghái. La hoja de ruta que Huawei publicó en septiembre de 2025 fijaba el Ascend 960 para el cuarto trimestre de 2027\. El sistema que presentó ahora para agrupar esos chips, el Atlas 960E SuperPoD, admite hasta 4,096 procesadores; hace un año, la compañía prometió un Atlas 960 de hasta 15,488\. Además, Eric Xu, también vicepresidente y presidente rotatorio, reconoció ante periodistas que la producción de Huawei no alcanza para la demanda de China, según Bloomberg. ## El nuevo SuperPoD iguala el cómputo del Atlas 950 con la mitad de chips Huawei llama SuperPoD a un sistema en el que varios nodos de cómputo se enlazan a alta velocidad, comparten memoria y funcionan como una sola computadora. La empresa afirma que sus adaptaciones y su tecnología de red pueden compensar las carencias de rendimiento de cada chip frente a rivales como Nvidia, recoge Bloomberg. Según el comunicado de Huawei, el Atlas 960E admite hasta 4,096 chips Ascend 960 y entrega 8 EFLOPS en FP8, es decir, ocho trillones de operaciones de coma flotante por segundo en formato de 8 bits, con hasta 1 petabyte de memoria de gran ancho de banda (HBM). Huawei lo presenta como el primer SuperPoD de la industria con óptica próxima al encapsulado (NPO), que lleva las conexiones ópticas más cerca de los chips. Sus 5,500 motores ópticos Hi-ONE, de 7.2 terabits por segundo cada uno, evitan los 48,000 módulos ópticos de 800G que tradicionalmente harían falta para conectar todos los procesadores. La empresa afirma que eso reduce el consumo en más de 550 kilovatios, duplica el tiempo de operación sin fallas y deja la disponibilidad del sistema en 99.8%. ![From below of fiber optic switch with sockets and connected rubber cables on blurred background](https://fomoera.com/content/images/2026/09/fomoera-from-below-of-fiber-optic-switch-with-sockets-and-connected-rubber-cables-on-blurred-pexels-4864249.webp) Imagen ilustrativa de conexiones de fibra óptica en un centro de datos; no muestra el Atlas 960E ni los motores Hi-ONE de Huawei · Foto de [Brett Sayles](https://www.pexels.com/@brett-sayles?ref=fomoera.com) en [Pexels](https://www.pexels.com/photo/optical-switch-connector-with-similar-cables-in-building-4864249/?ref=fomoera.com) El 18 de septiembre de 2025, en su discurso de Huawei Connect, Eric Xu describió un Atlas 960 SuperPoD de hasta 15,488 chips Ascend 960, con 30 EFLOPS en FP8 y disponible en el cuarto trimestre de 2027\. El Atlas 960E se queda en poco más de una cuarta parte de esos chips y de ese cómputo. Sus 8 EFLOPS coinciden, además, con la cifra que Xu prometió entonces para el Atlas 950 SuperPoD, que agrupa hasta 8,192 chips Ascend 950DT. Como cada Ascend 960 duplica el cómputo de su antecesor, según Huawei, la mitad de procesadores alcanza el mismo total. El comunicado de este jueves no menciona la configuración de 15,488 chips ni aclara si sigue en planes. Otro comunicado que Huawei difundió el mismo día señala que el sistema Atlas 960 con NPO está en pruebas, y el medio chino IT Home, citado por TrendForce, ubica el Atlas 960 SuperPoD con refrigeración líquida en el tercer trimestre de 2027\. Rui Ma, analista especializada en tecnología china, escribió en X, según TechCrunch, que el chip llega muchísimo antes, pero que el SuperPoD anunciado es mucho más pequeño que el que Huawei había planteado originalmente. Ese segundo comunicado dice también que ya se despliega un Atlas 950 SuperCluster de 256,000 tarjetas; en 2025, Xu había descrito ese supercúmulo con más de 520,000 chips. Para el tamaño máximo, Huawei afirma que su supercúmulo pensado para agentes de IA puede interconectar hasta 512,000 chips con una arquitectura Clos de dos niveles y cuatro planos, y hasta un millón con una topología multirriel, una escala parecida a la que Xu prometió en 2025 para el Atlas 960 SuperCluster. Para defender el formato SuperPoD, Huawei cita una simulación de su laboratorio Markov: un clúster de 100,000 procesadores armado con SuperPoD de 4,000 procesadores multiplicaría por 2.75 la utilización de cómputo del modelo (MFU) frente a uno formado por servidores de 8 procesadores. Esta es la comparación entre la hoja de ruta que Huawei presentó en septiembre de 2025 y lo que anunció el 17 de septiembre de 2026: __La hoja de ruta de Huawei en septiembre de 2025 frente al anuncio del 17 de septiembre de 2026__ | Pieza | Hoja de ruta de septiembre de 2025 | Anuncio del 17 de septiembre de 2026 | | ----------------------- | -------------------------------------------------------------------------- | --------------------------------------------------------------------------- | | Ascend 960DT | Ascend 960, sin variantes anunciadas: cuarto trimestre de 2027 | Primer trimestre de 2027 | | Ascend 960PR | Ascend 960, sin variantes anunciadas: cuarto trimestre de 2027 | Tercer trimestre de 2027 | | Ascend 970 | Cuarto trimestre de 2028 | 2028 | | Ascend 980 | No figuraba | 2029 | | SuperPoD con Ascend 950 | Atlas 950: hasta 8,192 chips y 8 EFLOPS en FP8, cuarto trimestre de 2026 | En uso comercial a gran escala, según Huawei | | SuperPoD con Ascend 960 | Atlas 960: hasta 15,488 chips y 30 EFLOPS en FP8, cuarto trimestre de 2027 | Atlas 960E: hasta 4,096 chips y 8 EFLOPS en FP8, sin fecha en el comunicado | | Supercúmulo más grande | Atlas 960 SuperCluster: más de 1 millón de chips | Hasta 512,000 chips, o 1 millón con topología multirriel | ## Huawei no produce lo suficiente ni para China Xu dijo a periodistas que Huawei prioriza a los clientes chinos porque su producción no basta para la demanda interna, que todavía no tiene un plan amplio de expansión global y que fuera del país solo atiende a clientes que necesitan con urgencia una alternativa en chips de IA, informó Bloomberg. La empresa prueba sus chips en un número limitado de mercados extranjeros, y la agencia ha reportado que explora mercados como Malasia y Egipto. DeepSeek planea desplegar al menos 160,000 chips Ascend 950DT en un centro de datos que construye en Mongolia Interior, pero Huawei todavía no puede surtir un pedido de ese tamaño por sus límites de producción, añade Bloomberg. La agencia también reporta que Huawei subió recientemente 60% el precio del 950DT y, en comunicaciones con clientes, lo atribuyó a la escasez de componentes. Un reporte de Reuters del 10 de septiembre, recogido por TrendForce, había dado una cifra menor: citando fuentes, situó el precio indicativo de la tarjeta por encima de 250,000 yuanes, entre 20% y 50% más que lo cotizado dos meses antes, según el contrato. Xu reconoció que los cuellos de botella de fabricación persisten y dijo que China solo alcanzará a cubrir su demanda total de hardware de IA, incluidos componentes ópticos y chips de memoria, hacia 2030\. Aun así, insistió en que China y Huawei deben seguir buscando la autosuficiencia en tecnologías críticas. Según Bloomberg, afirmó que ahora pueden fabricar sus propios chips y que, aunque sean inferiores, al menos avanzan en resolver esos retos sin tener que preocuparse cada día. La fabricación es el eslabón que Xu señaló como cuello de botella. Como contamos, el Financial Times reportó a inicios de septiembre que Huawei invierte en empresas chinas de litografía y las ayuda a cerrar acuerdos con fundidoras como SMIC para reducir la dependencia de proveedores extranjeros; ni Huawei ni SMIC lo han confirmado. [Huawei mueve la litografía china, según el FTEl FT reporta que Huawei invierte en litografía china y le arma los tratos con SMIC. Ni Huawei ni SMIC lo confirman.![](https://fomoera.com/content/images/icon/favicon-18f3e4f8-152b-48fc-9dbf-06416b76cfde.ico)FomoEraPatricia Rodriguez![](https://fomoera.com/content/images/thumbnail/fomoera-huawei-mueve-las-piezas-de-la-litografia-china-y-le-arma-los-tratos-con-smic-segun-el-ft-45703e8b-16x9-v2-1600x900-c7347444-f468-4587-9fc5-1c884f07c9ed.webp)](https://fomoera.com/huawei-mueve-las-piezas-de-la-litografia-china-y-le-arma-los-tratos-con-smic-segun-el-ft/) ## Huawei dice superar a Nvidia en China, aunque DeepSeek entrena sobre todo con Nvidia En una sesión con medios en Shanghái, directivos de Huawei aseguraron que la empresa ya tiene más participación que Nvidia en el mercado chino de chips de IA y que la brecha en software se estrecha, informó Bloomberg. La misma agencia señala que laboratorios como DeepSeek todavía entrenan sus modelos sobre todo con chips de Nvidia y después los operan con más chips chinos. Xu dijo que espera que muchos modelos chinos se entrenen en chips Ascend, sin dar más detalles. En software, el comunicado de Huawei afirma que la comunidad de CANN, la arquitectura de cómputo que sirve de base a los chips Ascend, supera los 5,200 desarrolladores activos al mes y que 61% son externos. Añade que más de 40 modelos se han preentrenado de forma nativa sobre Ascend y CANN. Reuters reportó que, según Wang, Huawei ha enviado más de 1,000 supernodos a más de 370 clientes, sin nombrarlos ni desglosar los envíos. El anuncio llegó una semana antes de la reunión que Donald Trump y Xi Jinping tienen prevista para el 24 de septiembre en Washington, según TechCrunch. El South China Morning Post anticipa que la IA y las exportaciones de semiconductores encabezarán la agenda tecnológica de ese encuentro. Huawei no incluyó cifras de producción en su anuncio. La primera prueba del nuevo calendario llegará en el primer trimestre de 2027, cuando el 960DT deba estar disponible para una demanda que la propia empresa, por ahora, no alcanza a cubrir. *Fuentes:* [1](https://www.financialcontent.com/article/mediaoutreach-2026-9-17-advancing-the-agentic-world-building-a-solid-silicon-foundation?ref=fomoera.com), [2](https://www.huawei.com/en/news/2025/9/hc-xu-keynote-speech?ref=fomoera.com), [3](https://www.advisorperspectives.com/articles/2026/09/17/huawei-accelerates-launch-ai-chip-take-nvidia?ref=fomoera.com)