> ## Content Index > Fetch the complete content index at: https://fomoera.com/llms.txt > Use this file to discover other available public pages before exploring further. # La demanda de IA complica el suministro de placas para PC y teléfonos - URL: https://fomoera.com/escasez-placas-pc-ia-2027/ - Published: 2026-10-28T08:00:00.000Z - Updated: 2026-10-28T08:00:00.000Z - Description: Nvidia busca llevar a 2.5 veces la capacidad de sustratos para sus productos en tres años. Parte de las ampliaciones empezaría a aportar producción en 2027 y 2028. - Author: Gerardo Pavez - Tags: Tecnología y Ciencia, Hardware Los fabricantes de computadoras y teléfonos encuentran dificultades para asegurar placas de circuito impreso y sustratos porque la demanda de IA absorbe capacidad de producción, según un reportaje de Nikkei Asia publicado el 27 de octubre. La presión ya afecta la planificación del suministro para 2027. El medio menciona los planes de abastecimiento de HP y Dell. Sus entrevistas incluyen gerentes que pidieron anonimato porque la información es confidencial. ## La escasez también alcanza los materiales Las placas de circuito impreso, conocidas como PCB, conectan los componentes de los dispositivos. Los sustratos forman parte del empaquetado de los chips: [Ibiden](https://www.ibiden.com/product/electronics/merchandise/fliptippkg/?ref=fomoera.com) los fabrica para procesadores de PC, centros de datos y GPU de IA. La exigencia técnica empieza en sus materias primas. Nittobo explica que su vidrio T-glass tiene baja expansión térmica y se utiliza en sustratos de alta densidad para procesadores y chips de IA. Su NE-glass tiene propiedades distintas, orientadas a reducir las pérdidas de señal en comunicaciones y procesamiento de alta velocidad. Esa especialización repercute en los productos convencionales. Nikkei describe escasez de E-glass, empleado en placas de electrónica de consumo, mientras fabricantes de tejidos de vidrio trasladan capacidad hacia materiales de mayor rendimiento para IA. ## Las ampliaciones de Nvidia llegarían por etapas El 21 de octubre, Nvidia anunció acuerdos con Ibiden, Samsung Electro-Mechanics y Unimicron para llevar a **2.5 veces la capacidad de sustratos destinada a sus productos durante los próximos tres años**. Unimicron empezaría a sumar capacidad en Taiwán en el segundo trimestre de 2027 y alcanzaría la plena capacidad a mediados de 2028\. Ibiden incorporaría la ampliación de Ono, Japón, desde el primer trimestre de 2028\. Samsung Electro-Mechanics aportará capacidad de sus operaciones actuales en Corea del Sur. La cifra de 2.5 veces mide capacidad destinada a productos de Nvidia. Al contrastarla con las carencias descritas por Nikkei, no equivale a un aumento de esa magnitud en la oferta de placas para electrónica de consumo. La maquinaria impone otra espera. S.C. Chien, presidente del consejo de Unimicron, dijo a Nikkei que algunos equipos para fabricar placas y sustratos tienen plazos de entrega de hasta **30 meses**. *Fuentes:* [1](https://nvidianews.nvidia.com/news/nvidia-and-supply-chain-partners-expand-capacity-to-accelerate-ai-infrastructure-buildout/?ref=fomoera.com), [2](https://www.nittobo.co.jp/eng/business/electronicmaterials/index.htm?ref=fomoera.com), [3](https://asia.nikkei.com/spotlight/supply-chain/ai-boom-sparks-circuit-board-crunch-across-global-tech-supply-chain?ref=fomoera.com)