> ## Content Index > Fetch the complete content index at: https://fomoera.com/llms.txt > Use this file to discover other available public pages before exploring further. # CXMT planea fabricar HBM3E con solo 20 % a 30 % de chips útiles, según Reuters - URL: https://fomoera.com/cxmt-hbm3e-produccion-bajo-rendimiento/ - Published: 2026-10-28T09:00:00.000Z - Updated: 2026-10-28T09:00:00.000Z - Description: El plan llega mientras SK hynix prevé que HBM4 supere a HBM3E en envíos e ingresos durante el cuarto trimestre. - Author: Gerardo Pavez - Tags: Tecnología y Ciencia, Hardware El fabricante chino CXMT prevé iniciar una producción limitada de memoria HBM3E para procesadores de IA en los próximos dos meses, según Reuters. La agencia cita a dos personas familiarizadas con el asunto que sitúan entre el **20 % y el 30 %** la proporción de chips que cumplen las especificaciones. Reuters vincula el plan con la escasez de HBM en China. Las mismas fuentes estiman una tasa cercana al 70 % para SK hynix. CXMT no respondió a Reuters; SK hynix tampoco contestó de inmediato sobre esa estimación. En agosto [recogimos el reporte de The Information sobre pequeñas cantidades de HBM3E](https://fomoera.com/cxmt-ya-fabrica-hbm3e-segun-the-information-y-su-folleto-de-opi-no-le-dedico-un-proyecto/). Reuters no precisa cómo encaja el nuevo plazo con aquella producción inicial. ## La fabricación y las prestaciones muestran brechas distintas La HBM apila y conecta varios chips de memoria DRAM para transferir datos a gran velocidad, como explica [SK hynix en su presentación de HBM3E](https://news.skhynix.com/en/sk-hynix-begins-volume-production-of-industry-first-hbm3e/?ref=fomoera.com). El porcentaje de piezas aprovechables mide el rendimiento de fabricación; las prestaciones describen cómo funciona la memoria. Una de las personas citadas por Reuters señaló que, en pruebas, la HBM3E de CXMT se acerca más a la HBM3 anterior de SK hynix. ## SK hynix espera que HBM4 supere a HBM3E este trimestre En sus resultados publicados el **28 de octubre de 2026**, SK hynix informó de la expansión de HBM4 y prevé que esa generación supere a HBM3E tanto en volumen de envíos como en ingresos durante el cuarto trimestre de 2026. El acceso a memoria extranjera también condiciona la carrera china. La Oficina de Industria y Seguridad de Estados Unidos (BIS) anunció controles sobre HBM avanzada hacia China en diciembre de 2024, dentro de un paquete que incluyó equipos y software para fabricar semiconductores. La expansión del fabricante surcoreano ya tiene un objetivo industrial: llevar su planta M15X a máxima capacidad antes de que termine 2026 para aumentar la producción de HBM4, según el mismo comunicado. *Fuentes:* [1](https://news.skhynix.com/en/q3-2026-business-results/?ref=fomoera.com), [2](https://www.bis.gov/press-release/commerce-strengthens-export-controls-restrict-chinas-capability-produce-advanced-semiconductors-military?ref=fomoera.com), [3](https://www.reuters.com/world/china/chinas-cxmt-start-advanced-ai-memory-production-despite-poor-yields-sources-say-2026-10-28/?ref=fomoera.com)